В современной микроэлектронике проблема материала металлизации контактных площадок стоит все острее – уменьшение элементов и их плотность, а также низкая температура плавления покрытия, а следовательно ускоренная деградация, снижает качество конечных изделий. Авторы работы предлагают использовать тугоплавкие материалы, исследуют их средствами АСМ и СТМ и сравнивают полученные результаты. Полный текст статьи в файле.